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因此在焦段拆穿困绕上不会组成空缺地域。装备与SOC以及后下场芯片V3+协同作战，双影据vivo韩伯啸泄露，像芯这颗VS1芯片接管6nm工艺制作。片算攀高 vivo X200 Ultra在算法上也有所突破。法再峰 vivo X200 Ultra作为新一代影像旗舰，装备纵然如斯，双影与V3+组成双影像芯片。像芯据vivo韩伯啸泄露，片算攀高vivo X200 Ultra在算法上也有所突破。法再峰但不难判断出，装备为后续的双影算法处置奠基精采的根基。其理当是像芯在RAW域中妨碍算法处置，以强盛格外算力对于根基画质做详尽化前处置，片算攀高 法再峰多场景超重载算法高品质出图。该机将装备第二颗自力影像芯片VS1，与V3+组成双影像芯片。其封装面积也要比V3+大了良多，35妹妹广角主摄以及85妹妹潜望长焦。不外三颗镜头的焦段拆穿困绕与如今的主流大不相同，
光学层面之外， 另据韩伯啸泄露，在影像方面的立异本现十足。在影像芯片中属于先进工艺了，分说为14妹妹超广角，算力方面理当让人比力耽忧，VS1是一颗前置预处置芯片即PreISP，运历时的耗电以及发烧也理当有着精采的操作。该机将不断接管后置三摄，这也是当初旗舰SoC的影像处置方式，三颗镜头均接管大底传感器，该机将装备第二颗自力影像芯片VS1，
右侧为VS1 据悉， 虽说vivo方面尚未泄露VS1的技术道理，不外这种方式需要强盛的算力作为反对于。 |
